Formato OPS-C delgado de 30 mm (195×180×30mm) para IFP modernas con profundidad de ranura limitada. CPU, memoria, I/O y documentos de conformidad se confirman según el proyecto.
El layout I/O OPS-C de 30 mm puede configurarse según la versión de placa base y los requisitos del proyecto.
El formato OPS-C de 30 mm es el más delgado de las dos variantes OPS-C. La especificación final depende de CPU platform, versión de placa base y configuración del proyecto. Confirme antes de pedidos en volumen.
| Factor de forma | |
| Estándar | OPS-C (Compacto) 30mm |
| Dimensiones | 195 × 180 × 30 mm |
| Peso | ~860 g (varies by CPU config) |
| Conectaror | JAE TX25 (80-pin, OPS-compatible) |
| Procesador (configurable) | |
| Opciones de CPU configurables | Intel 10th-gen i5/i7 (Comet Lake-H) — entry |
| Intel 12th-gen i5/i7 (Alder Lake-H) — popular | |
| Intel 13th-gen i5/i7 (Raptor Lake-H/HX) — flagship | |
| Intel 14th-gen i5/i7 (Raptor Lake Refresh) — newest | |
| Configuración predeterminada | Configuración por proyecto; confirme CPU platform antes de pedido en volumen |
| Memoria & Almacenamiento | |
| Memoria (12/13-gen) | Opciones DDR4 disponibles en plataformas seleccionadas; la capacidad depende de la versión de placa y del proyecto |
| Memoria (13/14-gen HX) | Opciones DDR5 disponibles en plataformas seleccionadas; la capacidad depende de la versión de placa y del proyecto |
| Almacenamiento | Opciones M.2 / NVMe dependen de la versión de placa base y del requisito del proyecto |
| Almacenamiento secundario | Opciones secundarias dependen del diseño mecánico y la configuración del proyecto |
| E/S y conectividad | |
| Salida de pantalla | Las opciones de salida de pantalla pueden variar según placa base y configuración de proyecto |
| USB | El layout USB / Type-C depende de la versión de placa base y configuración de proyecto |
| Red | Opciones Ethernet, WiFi y Bluetooth dependen del módulo seleccionado y del proyecto |
| OPS Conectaror | JAE TX25 (80-pin) |
| Software y conformidad | |
| OS | Windows 10/11 IoT, Windows 10/11 Pro, Linux |
| Certificaciones | Documentos de certificación disponibles bajo solicitud; el alcance depende del modelo y mercado de envío |
| Garantía | Garantía estándar disponible; condiciones finales confirmadas antes de pedidos en volumen |
Los paneles planos interactivos más recientes, de 2023 en adelante, suelen usar ranuras OPS-C por su perfil de chasis más delgado.
Universidades que migran a paneles interactivos más finos. El OPS-C de 30 mm mantiene el rendimiento adaptándose a la nueva profundidad de ranura.
Pantallas de retail insignia que priorizan la profundidad estética donde el módulo OPS no debe añadir grosor visible. El perfil delgado de 30 mm se oculta tras el panel.
Envíe un mensaje con su país y cantidad; Vincent responderá con precios actuales, plazo de entrega y estado de certificación en un plazo de 24 horas.